发布时间：2024-03-04 17:30来源：证券之星 阅读量：19474
格隆汇3月4日丨国芯科技近日在接待机构投资者调研时表示，公司今年还将有更多在研的高端产品MCU、SOC推出面向市场，目前在研的重要产品包括多核高性能汽车电子MCU(用于高端的动力控制和域控制等)CCFC3012PT、底盘驱动芯片CCL2200B、智能传感芯片CMA2100B、门控专用芯片CCL1100B芯片、无刷电机控制CBC2100B和NFC射频收发CN7160芯片等。值得一提的是，正在开发的CCFC3009PT芯片是面向辅助驾驶领域和滑板底盘应用而设计开发的MCU芯片，采用高性能 RSIC-V 架构 (6个主核+4 个锁步核)，算力更高可达到6000DMIPS以上。
公司目前在汽车电子芯片领域已经建立起较为丰富完整的产品线，未来还将不断推出面向市场的新产品，持续突破在汽车电子等关键领域的市场和技术壁垒，积极开拓市场和客户。
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