发布时间：2023-05-22 12:43来源：网络 阅读量：12136
感谢IT之家网友 雨雪载途、kinja 的线索投递！
，华海清科发布公告称，近日，公司新一代 12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile-GP300 量产机台出机发往集成电路龙头企业。
华海清科表示，12 英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现 12 英寸晶圆超精密磨削和 CMP 全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300 量产机台可稳定实现 12 英寸晶圆片内磨削总厚度变化＜1um 和减薄工艺全过程的稳定可控。其搭载的 CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控。
华海清科是一家总部位于天津市的半导体设备制造企业。IT之家查询获悉，此次量产的晶圆加工设备可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。该设备填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
声明：免责声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，仅代表作者个人观点，与本网无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
