发布时间：2024-09-20 13:10来源：证券之星 阅读量：11954
9月19日，上交所举办2024年沪市半导体行业集体路演，韦尔股份、闻泰科技、彩虹股份、新洁能、乐鑫科技、东芯股份等6家公司参加。
公司高管们分别介绍了2024年上半年经营情况、业务布局与规划、技术创新以及行业发展现状与趋势等，并积极解答投资者的疑问。
受下游需求逐步回暖复苏和各公司在研发创新上不断发力，半导体行业整体业绩向好，迎来新一轮成长周期。
半导体行业协会发布的数据显示，全球半导体产业销售额在2024年第二季度累计达到了1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从沪市电子行业的业绩表现来看，沪市电子行业上市公司今年上半年合计实现营业收入6897.78亿元，同比增长22.37%；实现归母净利润291.33亿元，同比增长12.23%；实现扣非后归母净利润237.38亿元，同比增长27.06%，其中第二季度单季度行业归母净利润和扣非后净利润分别环比增长32.99%和23.34%。
其中，上游芯片设计公司业绩表现强劲。芯片设计公司韦尔股份上半年实现主营业务收入120.70亿元，较上年同期增加36.64%，实现归母净利润为13.67亿元，同比增长792.79%；扣非后归母净利润13.72亿元，同比大幅增长1837.73%。从毛利率情况看，自2023年第二季度至今，公司毛利率连续4个季度实现环比增长，2024年上半年综合毛利率为29.14%，同比提升8.21个百分点。
半导体功率器件设计企业新洁能上半年业绩也出现喜人增长，上半年实现营收8.73亿元，同比增长15.16%；归母净利润2.18亿元，同比增长47.45%；扣非后归母净利润2.14亿元，同比增长55.21%。乐鑫科技专注于物联网芯片，2024年上半年度营业收入创新高达9.2亿元，同比增长38%；毛利额同比增长45.9%，毛利率达到43%，达成此前预计的40%目标。东芯股份专注于存储主业，上半年随着通信、消费电子等市场持续回暖，公司营业额也呈现出大幅增长趋势，实现营业收入2.66亿元，同比增长11.12%，环比大幅增长50.6%。
芯片制造整体延续回暖趋势，相关公司半导体业务稳健发展。2024年上半年，闻泰科技的半导体业务实现营业收入70.4亿元，同比下降7.90%，业务毛利率34.95%，实现净利润10.8亿元，其中，第二季度业绩较第一季度大幅改善，第二季度实现营业收入36.2亿元，环比增长5.8%；实现综合毛利率38%，环比增长7个百分点；实现净利润5.6亿元，较一季度净利润环比增长60%。
面板显示领域相关公司业绩受益明显。彩虹股份聚焦新型显示产业，上半年实现营业收入60.73亿元，较上年同期增长15.91%；实现归属于上市公司股东的净利润9.16亿元，同时，G8.5+液晶基板玻璃产线建设按计划推进，已建成产线快速量产并达产，基板玻璃产量、销量、销售收入较上年同期相比持续增长。
除了对业绩情况进行详尽解读，多家沪市半导体上市公司就其在研发创新上取得的最新进展做了分享。
韦尔股份表示，公司一直将研发作为发展的核心驱动力，上半年，公司半导体设计业务研发投入金额约15.82亿元，占半导体设计销售业务收入的15.18%，此前2019年至2023年，公司半导体设计业务研发投入合计超125亿元。今年上半年，乐鑫科技和东芯股份研发投入分别同比增长达22.7%和26.3%。
闻泰科技在模拟芯片方面完成了50多颗料号积累，20多颗料号量产。在IGBT产品方面，推出了600V/650V IGBT单管产品，满足工业电机驱动、机器等多种应用需求。彩虹股份在LCD面板业务方面加速推动大尺寸产能提升，同步推进大尺寸高刷新率产品技术创新研发，100寸新产品开始投产出货，维系稳健的多元化全球客户体系。
展望全年，半导体行业表态积极。
根据世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球半导体销售额将增长13.1%。闻泰科技表示，在半导体经历了周期性调整后，公司半导体业务未来一到两年内有望显示出积极趋势。今年二季度以来，工业、消费电子市场逐渐复苏，工业自动化与机器人技术对功率半导体的需求也有所增长，公司半导体产品在AI数据中心、服务器等应用领域的增速较快。在未来多个细分领域，公司业务都将迎来发展增量。
芯片设计领域，韦尔股份表示，下半年公司将继续深挖市场需求空间，通过不断地研发投入，保障产品技术升级与新产品的研发积极推进，发挥各业务体系的协同效应，携手研发人才、供应商、合作伙伴，提升公司在半导体领域的业务规模和竞争力，持续以优异的业绩表现提升内在价值，促进市值稳步提升，回报广大股东及投资者，共享公司发展红利。
功率半导体领域，新洁能表示，中国作为全球最大的功率半导体消费国，随着新能源汽车、AI、光伏及储能等新兴市场带来的增量应用场景和需求，公司所生产的高性能功率器件使用需求有望持续增加。
乐鑫科技也在路演中与投资者分享了公司关于“物联网”的畅想，公司称，每个行业都有机会“物联网+”，下游的应用行业非常分散。除了市场熟悉的智能家居领域，光伏、储能、工业设备、农业、医疗等等也都在变化中。公司将继续在物联网和AI融合的道路上进行技术拓展，目前公司拥有全栈的工程能力，能够更好地为客户提供包括芯片、模组、开发板、软件方案以及云服务在内的全套物联网解决方案。
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